原標(biāo)題：

　　金百澤入選制造業(yè)可靠性提升優(yōu)秀案例

　　大大提升高速數(shù)據(jù)通信HDI產(chǎn)品可靠性

　　惠州日?qǐng)?bào)訊 （記者匡湘鄂 通訊員馬蘭梅）日前，工業(yè)和信息化部公示了2022年制造業(yè)可靠性提升優(yōu)秀案例名單，金百澤基于“高速數(shù)據(jù)通信HDI產(chǎn)品可靠性提升”案例入選。據(jù)了解，該案例所涉技術(shù)的研發(fā)及應(yīng)用均在位于大亞灣區(qū)的金百澤產(chǎn)科創(chuàng)地（即惠州市金百澤電路科技有限公司）完成。

　位于大亞灣區(qū)的金百澤產(chǎn)科創(chuàng)地智能制造車間。惠州日?qǐng)?bào)記者匡湘鄂 攝

　　金百澤成立于1997年，是較早一批投身于電子電路的企業(yè)之一，服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)遍布全球，專注電子互聯(lián)技術(shù)，聚焦電子產(chǎn)品研發(fā)和硬件創(chuàng)新領(lǐng)域。惠州市金百澤電路科技有限公司成立于2007年，十幾年來深耕大亞灣，始終聚焦客戶的研發(fā)需求，從專業(yè)高端的PCB樣板、快板和小批量制造的“快板專家”，成長(zhǎng)為一站式CAD設(shè)計(jì)、IEMS電子制造服務(wù)和IDM電子產(chǎn)品研發(fā)和硬件創(chuàng)新集成服務(wù)商。

　　據(jù)了解，高速數(shù)據(jù)通信HDI采用激光堆疊填銅、樹脂塞孔技術(shù)多層壓合制作，受設(shè)備、材料、工藝技術(shù)的影響，樹脂凹陷、盲孔脫墊、微型焊盤可靠性低等品質(zhì)問題長(zhǎng)期成為行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)。

　　作為本次上榜的制造業(yè)可靠性提升優(yōu)秀案例，金百澤針對(duì)高速數(shù)據(jù)通信HDI產(chǎn)品的高厚徑比三孔（盲孔、樹脂盤中孔、通孔）共存、多次壓合、細(xì)密線路及異型焊盤等特點(diǎn)，經(jīng)過持續(xù)改善，創(chuàng)造性地采用樹脂盤中孔整平技術(shù)、三孔（盲孔、樹脂盤中孔、通孔）共鍍技術(shù)、異型焊盤檢測(cè)技術(shù)，解決各連接層的各類型激光盲孔質(zhì)量、通孔質(zhì)量的可靠性、HDI樹脂盲埋孔盤中孔的可靠性、異型焊盤導(dǎo)致的電性質(zhì)量可靠性等方面進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)，大大提升了高速數(shù)據(jù)通信HDI產(chǎn)品可靠性。

　　惠州市金百澤電路科技有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，本制造業(yè)可靠性提升方案具有很好的應(yīng)用成效與推廣價(jià)值。一方面在經(jīng)濟(jì)效益上，大大降低了制造成本、縮短加工時(shí)間提升交付效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品可靠性信譽(yù)贏得客戶信賴，帶來更多的高附加值訂單；另一方面在社會(huì)價(jià)值層面，通過對(duì)高階HDI的技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了更高質(zhì)量（可靠性）、更高疊層、更高難度、更細(xì)線路的HDI產(chǎn)品的技術(shù)沉淀與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，同時(shí)該技術(shù)方案可拓展延伸到高速數(shù)據(jù)服務(wù)器、5G光模塊、汽車電子（新能源）等高端制造領(lǐng)域，大大提高終端產(chǎn)品可靠性，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展。