原標(biāo)題

先進(jìn)科技啟用AI芯片封裝設(shè)備智造中心

全球最大半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備和SMT解決方案供應(yīng)商ASMPT助力惠州打造先進(jìn)封裝設(shè)備重要智造基地

　　●惠州日?qǐng)?bào)記者林麗娟 通訊員周文媚

　　走進(jìn)先進(jìn)科技（惠州）有限公司，“咚咚咚……”“篤篤篤……”各種裝修的聲音時(shí)斷時(shí)續(xù)。

　　“不好意思，有點(diǎn)吵。6月28日，我們的人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝設(shè)備智造中心一期投入使用了，二期預(yù)計(jì)年底投入使用。現(xiàn)在正在清掉一些舊的產(chǎn)線，布局新的車間。”先進(jìn)科技人力資源部、聯(lián)絡(luò)與宣傳部主任李丁告訴記者，該公司人工智能芯片先進(jìn)封裝設(shè)備智造中心總投資約5000萬(wàn)元，今年就能生產(chǎn)人工智能芯片先進(jìn)封裝設(shè)備，全部投產(chǎn)后預(yù)計(jì)可增加產(chǎn)值7.6億元/年。

　　先進(jìn)科技（惠州）有限公司由全球最大的半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備和SMT（表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝）解決方案供應(yīng)商ASMPT集團(tuán)投資，2010年落戶惠城區(qū)小金口，10多年來(lái)持續(xù)擴(kuò)大投資規(guī)模，成為ASMPT集團(tuán)在中國(guó)重要的智造基地之一。

先進(jìn)科技（惠州）有限公司技術(shù)人員在調(diào)試設(shè)備。惠州日?qǐng)?bào)記者黃鑫威 攝

　　持續(xù)創(chuàng)新

　　突破限制，助力人工智能芯片社會(huì)性普及

　　在人工智能芯片先進(jìn)封裝設(shè)備無(wú)塵智造車間，只見數(shù)名技術(shù)人員身著防塵服，正緊張地組裝、調(diào)試設(shè)備。“我們是全球人工智能芯片先進(jìn)封裝設(shè)備的主要供應(yīng)商，當(dāng)前人工智能芯片的普及幾乎都繞不開先進(jìn)封裝技術(shù)的支持。”先進(jìn)科技人工智能芯片先進(jìn)封裝設(shè)備智造中心生產(chǎn)經(jīng)理劉騰云告訴媒體記者。

　　近兩年人工智能技術(shù)發(fā)展迅速，算力要求越來(lái)越高。然而，受限于成本、技術(shù)壁壘的限制，要在短期內(nèi)提升芯片精度不現(xiàn)實(shí)。怎么辦？先進(jìn)科技另辟蹊徑，在不提升單個(gè)芯片精度情況下，把芯片高度集成，從橫向上集成不同功能的芯片使芯片算力得到數(shù)十倍甚至百倍的加強(qiáng)，在縱向上實(shí)現(xiàn)多層內(nèi)存芯片的疊加，在增加儲(chǔ)存量的同時(shí)提高了數(shù)據(jù)傳輸速度，滿足人工智能超級(jí)算力、大儲(chǔ)存空間和快速數(shù)據(jù)交換的需求。“芯片的高度集中，是在同樣的尺寸下封裝更多芯片，可以在不增加芯片大小的情況下實(shí)現(xiàn)‘超級(jí)芯片’和‘超級(jí)算力’，這亦是先進(jìn)封裝較傳統(tǒng)封裝的最大特點(diǎn)，將有效助力人工智能芯片的社會(huì)性普及。”劉騰云說(shuō)。

　　傳統(tǒng)的芯片封裝，都是一個(gè)芯片一個(gè)芯片地封裝。而如今，所有芯片要在晶圓的時(shí)候就全部堆疊在一起，形成一個(gè)在平面上、縱向上高度集成的“芯片組”，這就要求芯片初始設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝等多個(gè)復(fù)雜過(guò)程相互配合，不能出一點(diǎn)差錯(cuò)。從制造角度上看，在晶圓的質(zhì)量、加工的精度、設(shè)備的穩(wěn)定性等方面，都比以往有了更高的要求。

　　為此，ASMPT集團(tuán)持續(xù)加大研發(fā)力度，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、材料創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新，終于成功研發(fā)出這套人工智能芯片先進(jìn)封裝設(shè)備：采用14納米的芯片通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)的加持，實(shí)現(xiàn)7納米甚至5納米的性能。這意味著，未來(lái)手機(jī)有機(jī)會(huì)做到更薄或者騰出芯片空間增加更多功能！

　　“在技術(shù)上芯片的放置精度我們已經(jīng)可以做到50納米了，能夠滿足未來(lái)5～10年的發(fā)展需求。先進(jìn)封裝技術(shù)正助力人工智能更快地普及到大家的日常生活！”劉騰云說(shuō)。

　　成功躋身“全球科技領(lǐng)導(dǎo)者100強(qiáng)”

　　作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，ASMPT集團(tuán)堅(jiān)持在不同行業(yè)周期內(nèi)投資于研究及發(fā)展，確保自己持續(xù)走在技術(shù)創(chuàng)新的尖端。數(shù)據(jù)顯示，ASMPT集團(tuán)在全球擁有逾2500名研發(fā)人才，在全球一共設(shè)有15個(gè)研發(fā)中心、15個(gè)制造基地。今年上半年，ASMPT集團(tuán)投入約10億港元用于研發(fā)。截至目前，獲得關(guān)鍵前沿技術(shù)專利2000多項(xiàng)。

　　與此同時(shí)，先進(jìn)科技（惠州）有限公司不斷優(yōu)化、提升精密零部件加工、電子裝配自動(dòng)化和智能化水平，大幅提高加工和裝配效率；不斷導(dǎo)入新的更具科技含量和附加值的機(jī)器模組和產(chǎn)品，持續(xù)支持ASMPT集團(tuán)產(chǎn)品更新迭代，保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

　　憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力，ASMPT集團(tuán)兩大主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)于2002年成為行業(yè)第一，SMT裝備方案業(yè)務(wù)于2015年成為行業(yè)第一，主要客戶包括國(guó)際國(guó)內(nèi)主流芯片、芯片封裝測(cè)試、一般電子產(chǎn)品、移動(dòng)通訊、汽車工業(yè)、LED及新能源等生產(chǎn)廠商。2015年，ASMPT集團(tuán)還與手機(jī)廠商合作，為全球第一款支持人臉識(shí)別的手機(jī)提供設(shè)備和解決方案。

　　目前，ASMPT集團(tuán)2018年被湯森路透評(píng)為“全球科技領(lǐng)導(dǎo)者100強(qiáng)”，三次獲得香港工商業(yè)獎(jiǎng)科技成就大獎(jiǎng)。

　　全球布局

　　業(yè)務(wù)遍布全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)

　　作為全球最大的半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備和SMT解決方案供應(yīng)商，ASMPT集團(tuán)歷史悠久，成立于1975年，1989年在香港上市，總部位于新加坡，業(yè)務(wù)遍布全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，2023年度營(yíng)業(yè)收入達(dá)147億港元。

　　2010年，ASMPT集團(tuán)在惠州投資建設(shè)生產(chǎn)基地，先進(jìn)科技（惠州）有限公司應(yīng)運(yùn)而生，從此開啟了一段不平凡的發(fā)展歷程。當(dāng)年5月，先進(jìn)科技第一批人員進(jìn)駐，8月3日，一期項(xiàng)目就正式投產(chǎn)，創(chuàng)造了83天投產(chǎn)的奇跡。

　　此后，ASMPT集團(tuán)持續(xù)在惠擴(kuò)大投資，2012年10月，二期智能制造大樓、精密加工大樓竣工投產(chǎn)，廠房面積擴(kuò)大至近8萬(wàn)平方米，具備了半導(dǎo)體封裝、LED、CMOS圖像傳感器等芯片封裝設(shè)備整機(jī)裝配測(cè)試能力，填補(bǔ)了惠州市芯片封裝設(shè)備行業(yè)的空白。

　　2015年，先進(jìn)科技啟動(dòng)機(jī)器人自動(dòng)化生產(chǎn)線和建立萬(wàn)級(jí)無(wú)塵裝配中心，通過(guò)科技創(chuàng)新努力打造智能制造示范基地，展現(xiàn)了在技術(shù)創(chuàng)新方面的堅(jiān)定決心。

　　2021年11月，先進(jìn)科技三期建設(shè)啟動(dòng)，投資超過(guò)3億元，建成后廠房面積超10萬(wàn)平方米，于2022年底竣工投入使用。同年，該公司產(chǎn)值約22億元人民幣，同比增長(zhǎng)超過(guò)85%。

　　2024年，先進(jìn)科技迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。6月28日，人工智能芯片先進(jìn)封裝設(shè)備智造中心一期投入使用，二期預(yù)計(jì)2024年年底投入使用，合計(jì)總投資約5000萬(wàn)元。投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)產(chǎn)值增加約7.6億元人民幣。

　　至此，先進(jìn)科技（惠州）有限公司占地超4.5萬(wàn)平方米，廠房面積超10萬(wàn)平方米，成為ASMPT集團(tuán)在中國(guó)重要的智造基地之一。

　　“2010年成立以來(lái)，集團(tuán)一直加大對(duì)惠州的投資，公司規(guī)模不斷擴(kuò)大。今年，集團(tuán)進(jìn)一步加大對(duì)惠州公司的投入，人工智能芯片先進(jìn)封裝設(shè)備已在惠州生產(chǎn)。同時(shí)，不斷引入更具科技含量和附加值的核心模組和新產(chǎn)品在惠州裝配測(cè)試和大規(guī)模量產(chǎn)，將進(jìn)一步提升惠州公司生產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)水平和科技含量，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)人工智能芯片先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的空白。”先進(jìn)科技（惠州）有限公司營(yíng)運(yùn)總監(jiān)廖澤和說(shuō)。

　　憑借雄厚的實(shí)力，先進(jìn)科技（惠州）有限公司先后獲評(píng)“廣東省現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)500強(qiáng)”“惠州市現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)100強(qiáng)”“惠城區(qū)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)50強(qiáng)”等榮譽(yù)稱號(hào)。