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德賽矽鐠一期項目竣工投產
今年預計實現產值30億元，全部達產后將實現年產值50億元
●惠州日報記者謝寶樹 通訊員王璐
德賽矽鐠是德賽“百億投資工程”之一，也是我市重點產業項目。項目總投資21億元，位于中韓（惠州）產業園，占地約9萬平方米，集研發、制造等于一體。
記者日前走訪該項目獲悉，德賽矽鐠一期工程已竣工投產，二期工程計劃今年下半年啟動，預計2025年全面完成建設。今年預計實現產值30億元，全面建成達產后將實現年產值約50億元。
德賽矽鐠一期工程已竣工投產。惠州日報記者楊建業 攝
高速增長
已導入國內外多個龍頭客戶
走進位于中韓（惠州）產業園的德賽矽鐠產業園，寬敞大氣的研發生產大樓拔地而起，科技感滿滿的產品展廳即將開放，4樓為客戶打造的新產線上，工人正忙著調試設備。
德賽矽鐠主要從事SIP（System In Package，系統級封裝）模組和電子元器件制造，公司當前正在開拓晶圓級SIP封裝、主板級SIP封裝、倒裝芯片等封裝產業。在這個全新的產業園里，德賽矽鐠將不斷發展、擴張、升級，由2D SIP封裝向先進半導體封裝領域延伸。
面向5G和萬物互聯時代，德賽矽鐠是德賽布局SIP系統級封裝業務，進一步實現技術升級、產業升級的“橋頭堡”和生力軍。項目于2022年10月動工，今年4月竣工投產，短短18個月，就開始產出效益。
“在項目建設過程中，我市各級各部門為項目快速推進提供了重要保障。同時，中韓（惠州）產業園日益完善的基礎設施和產業集聚效應，為項目實施提供便利，讓項目得以快速竣工投產。”德賽矽鐠國內業務事業部副總裁張偉介紹。
記者現場了解到，目前，德賽矽鐠已成功導入華為、小米、榮耀、三星、Meta等客戶并量產，后續將有更多的項目落地，預計下半年仍將保持高速增長的狀態。
張偉表示，項目一期竣工投產將進一步提升惠州先進封裝和半導體產業鏈水平，助力惠州打造更具核心競爭力的萬億級電子信息產業集群。“項目一期工程產能規劃2800萬片/月，二期工程產能規劃2000萬片/月，今年產值有望實現30億元，全部建成達產后將實現年產值約50億元。”
前景廣闊
車載SIP模組預計明年量產
“在這30毫米×30毫米大小的地方，通過SIP封裝，我們在里面封裝了1000多個精密零部件。”德賽矽鐠國內業務事業部高級總監丁凡一邊拿著一顆智能座艙域控制器一邊介紹，這是德賽矽鐠與新能源汽車制造商及汽車模塊供應鏈緊密合作，共同研發的車載SIP模組。
丁凡介紹，目前，德賽矽鐠已成功完成汽車數字鑰匙和智能座艙域控制器等模組的SIP技術集成。“預計明年實現這類模組的批量制造，從而為新能源汽車市場注入更多創新活力。”
與傳統工藝相比，SIP系統級封裝技術顯著提升了產品的小型化、可靠性和散熱性能，更進一步增強了電子產品的集成度。這一技術不僅是半導體封裝領域的革新，也是推動電子產品向更高性能、更小體積發展的關鍵力量。
在德賽矽鐠展廳，記者看到多種運用SIP封裝技術的產品，不僅有德賽傳統的強項鋰電池電源管理系統，還有雷達模組、新能源汽車控制器，技術廣泛應用在智能手機、新能源汽車、物聯網等領域。
丁凡介紹，從市場前景來看，SIP技術在消費電子領域已獲得廣泛應用，并正迅速滲透到新能源汽車、物聯網等多個新興產業中。隨著這些行業的迅猛發展，SIP技術的市場潛力巨大。德賽矽鐠正著力開拓鋰電池以外的SIP應用場景，例如物聯網雷達模組和車載模組領域等。
延鏈補鏈
助力惠州電子信息產業高質量發展
作為一家伴隨改革開放、在惠州成長發展的企業，德賽集團堅持以“新能源+智能汽車電子”為戰略主航道，著力打造的新能源電池、智能汽車電子兩個核心產業處于國內行業領先地位。
去年，德賽集團實現銷售收入487.7億，同比增長16.2%，保持持續向上的發展態勢和競爭能力的有效提升。
身處市場競爭激烈的電子信息行業，德賽堅持把技術創新作為企業的立業之本、發展之源，圍繞科技創新打造企業核心競爭力。德賽矽鐠正是德賽新開辟的重要產業賽道。
德賽電池此前在回答投資者調研提問時表示，德賽電池SIP業務2023年銷售規模達21.37億元，同比增長63.94%。目前主要為鋰電池電源管理系統SIP業務，客戶為國際、國內頭部智能手機廠商，公司在鋰電池電源管理系統方面的SIP業務份額正在迅速提升，未來預計仍將保持較高的增長速度。
隨著德賽矽鐠項目的竣工投產，將為德賽產業發展帶來新增長極，也為惠州電子信息產業延鏈、補鏈、強鏈。
“項目建設過程中引進和培養了大量半導體和SIP封裝領域的人才，將為惠州電子信息產業帶來技術創新、產業鏈完善、經濟效益提升等多方面的利好，有助于推動產業的快速發展和轉型升級。”張偉表示，項目將進一步提升惠州電子信息產業鏈供應鏈水平，為打造具有全球競爭力的電子信息產業集群增添新引擎、注入新動能，為惠州打造國內一流數字產業基地貢獻力量。
在未來的發展中，德賽矽鐠將繼續專注于核心技術和產品的研發，憑借卓越的產品質量、強大的自主創新能力和完整的產業鏈優勢，在消費電子、物聯網、汽車電子等多領域漸次突破，并擴大晶圓級SIP封裝和主板級SIP模組業務，致力成為行業的引領者。
