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仲愷高新區重大產業項目投資協議簽約活動舉行
3個簽約項目總投資131億元
惠州日報訊 （記者袁暢）總投資131億元的3個產業項目落戶仲愷，國家一流高新區建設邁出堅實步伐。昨日下午，仲愷高新區重大產業項目投資協議簽約活動舉行。市委副書記、市長溫金榮，副市長黎炳盛等出席簽約活動。
簽約活動上，仲愷高新區分別與重慶金籟科技股份有限公司、廣東德賽矽鐠技術有限公司、朗峰通信集團（廣東）有限公司簽約。金籟科技磁性元器件研發制造、德賽矽鐠SIP封裝產業、朗峰智造生態鏈產業園等3個項目累計總投資131億元，建成達產后預計產值超400億元。隨著3個產業項目落戶，將進一步提升仲愷高新區乃至全市電子信息產業鏈供應鏈水平，不斷做大做強實體經濟，為打造具有全球競爭力的電子信息產業集群增添新引擎、注入新動能，為惠州打造具有世界水平數字產業基地貢獻力量。
據悉，金籟科技磁性元器件研發制造項目、德賽矽鐠SIP封裝產業項目均選址中韓（惠州）產業園起步區。其中，金籟科技磁性元器件研發制造項目總投資50億元，全部建成達產后可實現年產值100億元；德賽矽鐠SIP封裝產業項目總投資21億元，主要從事SIP模組、晶圓級封裝、IC封裝、倒裝芯片等幾大模組的研發和生產，項目全部建成達產后可實現年產值50億元；朗峰智造生態鏈產業園項目選址仲愷高新區潼湖科學城，計劃投資總額60億元，項目全部建成達產后，預計實現年銷售總額256億元。
